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中国LED芯片与封装产业市场发展六大趋势
2017-06-30     yzc88亚洲城官网报道
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导语: 集邦咨询LED研究中心最新《2017中国LED芯片与封装产业市场报告》显示,2016年中国LED封装市场规模为589亿人民币,同比成长6%,比预期稍高。2016年LED价格维持稳定,部分产品价格甚至有所上升,在小间距、车用及照明市场的推动下,行业依然保持增长态势。展望2020年,中国LED封装市场规模为730亿人民币。
  集邦咨询LED研究中心最新《2017中国LED芯片与封装产业市场报告》显示,2016年中国LED封装市场规模为589亿人民币,同比成长6%,比预期稍高。2016年LED价格维持稳定,部分产品价格甚至有所上升,在小间距、车用及照明市场的推动下,行业依然保持增长态势。展望2020年,中国LED封装市场规模为730亿人民币。  

  根据中国芯片与封装产业市场发展,整理以下六大趋势。  趋势一:中国厂商继续崛起,国产率持续提升  数据显示,2016年中国LED封装市场,国产率已经上升至67%。不过以日亚化为首的国际厂商依然是中国封装市场的主要供应商,前十名厂商中,国际厂商占据5个席位,日亚化学位居榜首但中国厂商崛起明显,代表厂商木林森发展迅速,2016年超越Lumileds位居第二,国星光电、鸿利智汇排名更进一步。  趋势二:中国照明LED市场稳定发展  2016年中国照明LED市场规模达259亿元人民币,低于市场预期,主要原因为国际LED照明需求增速不明显,导致中国LED照明出口总额下滑。不过由于中国内需的推动以及价格的稳定,2016年照明LED市场规模依然保持9%成长,预计2017年照明LED市场规模将可达到280亿人民币,2020年将可达到364亿人民币,2015-2020年复合增长率为9%。  趋势三:国际厂商释放照明LED代工订单  由于中低功率LED席卷LED照明市场,因此越来越多的国际品牌大厂,包含Lumileds、OSRAM、CREE、Samsung、LGInnotek等将代工订单逐渐往中国集中,使得中国一线大厂的产能利用率维持高档。前五大中国照明LED厂商依次为木林森、鸿利光电、天电光电、瑞丰光电、兆驰节能等。  趋势四:小间距显示屏带动各厂产能扩张需求  LEDinside分析由于小间距显示屏的崛起,使得显示屏LED依然保持增长态势,预计显示屏LED市场规模于2020年将可到达158亿人民币。小间距显示屏LED封装领域,早期以亿光为主,目前许多中国厂商已经进入该领域,包括国星光电、木林森和晶台光电等,也带动各厂的产能扩张需求。  同时,四元LED产能需求也因此提升,根据LEDinside分析与统计,三安光电、武汉华灿、乾照光电与晶元光电于2017年皆有四元LED产能扩张需求。  趋势五:中国国产的MOCVD逐渐崛起,将带动中国厂商的成本进一步下降  根据资料显示,2016年MOCVD机台出货总数量约136台。Veeco的机台多半为EPIK700,腔体较大,因此若统一换算成K465i机台,折算后的设备机台数量排名为第一。中国的MOCVD设备商包括AMEC,Topecsh等公司逐渐崛起,虽然2016年市占率合计仅11%。但是经过2016年在客户端验证后,2017年将会开始进入中国LED芯片厂商的供应链当中。  过去MOCVD设备掌握在欧美企业,但随着中国国产的MOCVD设备开始通过中国LED芯片厂商的验证后,将会在2017年导入部分LED芯片厂商当中。由于设备价格较为便宜,因此将可望进一步进低成本。  趋势六:灯丝灯泡与灯丝LED市场需求快速扩张  近两年来,由于LED灯丝灯在欧洲、北美、澳洲市场备受欢迎,越来越多的厂商进入灯丝灯领域,市场规模亦呈现较快的成长。2016年全球LED灯丝灯泡市场需求量爲1.5亿只,预计2018年LED灯丝灯仍将继续保持高速增长,预计全球市场需求量将达到6亿只。以封装产品供给来说,主要灯丝LED供应厂商包含源磊科技、木林森、瑞丰光电及杭科光电等。来源:LEDinside 编辑:李杰
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标签:LED芯片  封装  市场报告  
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